2020.07.16
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用語解説 バリ、面取り編

金属加工、機械加工における、専門用語「バリ、面取り編」をわかりやすく解説致します。
機械加工ビギナーの人にとっては加工用語がなかなか覚えられない、意味が分からないものが多い事があるのではないでしょうか。
加工部品の専門商社がまとめた〈機械加工の専門用語集〉で理解を深めていただけるコンテンツとなっています。

バリ(カエリ)

材料を加工した際に発生する、加工面に残留する不要な突起を指す。バリ(カエリ)が残ってしまうと、正確に組付けができなかったり、肌が触れることで怪我をしてしまったりするため、一般的にバリ取りと呼ばれる除去工程を行う。日本では元々「カエリ」と呼ばれていたが、外来語である「バリ」が定着した。

 

面取り

材料を切削加工した際に出るバリや鋭く尖った角部(ピン角)を除くために、角を切り落とす加工方法。ピン角は刃物のように切れ味が良く、非常に危険であるため、面取り加工をして安全性を確保するほか、バリを取り除くことで加工面の精度を高めることができる。

 

C面取り

切削加工で出た鋭利な角部を45°の角度で斜めに切り落とす面取り方法の一つ。図面では、「C●(数字)」と表記されることが一般的で、後ろの数字が角の先端から何mmの位置で切削するかを表す。

 

R面取り

切削加工で出た鋭利な角部を丸める面取り方法の一つ。図面では、C面取りと同様に「R●(数字)」と表記されることが一般的で、数字は半径何mmの円弧を描いて削るかを表す。R面取りは専用工具が必要になる。

 

糸面取り

切削加工で出た鋭利な角部を目に見えるか見えないかの程度の小さい面取りをする方法。C面取りやR面取りよりも小さい面取り方法であり、主に怪我を防ぐことを目的に行う。糸面取りに関しては、JIS規格で数値範囲が定められているものではなく、一般的にC0.2~0.3程度という認識のもとで加工される。主にやすりや砥石を用いて削る。

 

バリ、カエリ厳禁!半導体関連部品の加工事例

ステンレス/SUS430/搬送用パレット/マシニング加工

ステンレス SUS430を使用した電子部品搬送用パレット部品です。電子部品、半導体関連はバリやカエリは厳禁ですが、SUS430を使用しキレイに加工されています。SUS440やSUS304など幅広い素材で加工ができる為用途や問題に合わせた解決策をご提案できます。また、カニゼン(無電解ニッケルメッキ)やタフトライド処理も可能です。RoHS指令(特定有害物質制限)にも対応しております。

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