樹脂／プラスチック切削加工

アクリルブロックをマシニング加工後にミガキ加工を行い透明度を上げています。こちらの部品は、展示会用部品として、お客様の目を惹けるよう、透明度にこだわり製作しています。弊社では、この様な単品物の樹脂切削品を１個から承ることが可能です。 お見積りはこちら

某大手半導体製造装置メーカー様からのご依頼で、スーパーエンプラ系樹脂のPEEK材（PK-450）によるピンホルダーの加工を承りました。 PEEK材の樹脂加工は弊社の中でも多く、得意分野のお仕事です。 弊社では、この様なエンジニアリングプラスチック加工品のご用命も承れます。お見積りはこちら

展示会等の見本部品として、MCナイロンの固定用ホルダーを社内で作図し、海外の協力企業様に加工いただきました。一貫して固定部のヘリサートを挿入しています。MCナイロンをはじめとしたエンジニアリングプラスチック（エンプラ）スーパーエンプラの切削加工実績が多数ございます。樹脂の部品手配でお困りの際はお任せください。お見積りはこちら

材質にPOMを使用したブロックです。POMは耐摩擦が強く、長期にわたる寸法安定性に優れています。ヘリサート（インサート、エンザート）込みの部品加工もお任せください。樹脂、金属と材質問わず対応させて頂きます。お見積りはこちら

MCナイロンはプラスチック素材の中においても耐衝撃性や耐摩耗性が高く、最も多用される素材の一つです。強度はもちろん、軽量化も実現できるということでMCナイロンを選択されています。MCナイロンは比較的、ひずみが出にくい樹脂ではありますが、はめこみ部に指定されていた真円度公差も高い基準で加工されています。又、樹脂へのヘリサート挿入は加工者による差が出やすいですが、きれいに挿入されています。お見積りはこちら

PMMA（アクリル）を使用した切削加工品です。 透明性が高い材料で認知されていますが、撥水性や耐衝撃性にも優れています。当社では、PC（ポリカーボネート）のご用意もございます。アクリルよりも耐衝撃性、耐久性がより高い特徴があります。部品の使用用途、必要な特性、価格を考慮し材料のご提案も可能です。お見積りはこちら

ABSを使用した切削加工品です。ABS樹脂は機械的性質のバランスも良く、加工性や硬度、耐衝撃性に優れている材質です。強度がある為、機械部品としても多用されています。フライス、マシニング加工、旋盤加工にも対応しており角物から丸物まで製作が可能です。お見積りはこちら

半導体装置、食品設備部品、医療機械など樹脂部品の製作も様々お受けします。素材は、エンジニアリングプラスチック、汎用プラスチック等、幅広く取り揃えております。射出成型品ではなく、切削にて加工しています。その為、量産よりかは多品種で小ロットを得意としています。試作、開発品の樹脂切削はお任せ下さい。お見積りはこちら

MCナイロンを使用したギア加工品です。MCナイロンは強度、耐熱性、耐薬品性などの性能があり多分野で活躍する汎用性のあるエンジニアリングプラスチックです。摺動性MCナイロンや導電性MCナイロンなどのグレードにも対応可能です。お見積りはこちら

某半導体メーカー様よりご依頼頂きました、半導体製造装置用、絶縁性スーパーエンジニアリングプラスチックによる製品チャッキング爪の製作を承りました。スミカスーパーS1000（旧通称：エコノール）を用いた超精密切削樹脂加工です。 スリット部は0.7mmに1/100mm台の寸法公差を指示され実際の加工には特殊なメタルソーを用いて技師が工夫し加工致しました。お見積りはこちら

某半導体メーカー様よりご依頼頂き、半導体製造装置用摺動性グレードＭＣナイロンのMC703HL（クオドラントポリペンコ社製材料）による製品搬送プレートの製作を承りました。MC703HLは低摩擦係数ですべり特性・摺動性に優れ、製品の搬送やスライダー系の用途に用いる事で製品を傷めずに無潤滑で摺動効果を維持できます。お見積りはこちら

某半導体メーカー様よりご依頼頂き、ウェハー保管用の樹脂製トレーの製作を承りました。４弗化テフロン材（PTFE）を用いた精密切削加工による製品です。歪みも公差ズレも無く、しっかりとウェハーを整列させ、尚且つ傷付ける事も無い完璧な仕上がりです。弊社では、この様な４弗化テフロン材（PTFE）、３弗化テフロン材（PCTFE）での精密マシニング加工のご用命も一括手配で承れます。お見積りはこちら

某半導体メーカー様よりご依頼頂きました、半導体製造装置用、絶縁性スーパーエンジニアリングプラスチックによる製品チャッキング爪の製作を承りました。スミカスーパーS1000（旧通称：エコノール）を用いた超精密切削樹脂加工です。 スリット部は0.7mmに1/100mm台の寸法公差を指示され実際の加工には特殊なメタルソーを用いて技師が工夫し加工致しました。お見積りはこちら

紙ベークライト材による樹脂加工各種です。 整列パレット、枠当て板、等です。ベークライト加工品の加工精度、仕上がり、美観共に自信ありますので、是非ご用命下さいませ。お見積りはこちら

樹脂・エンプラ材による精密切削加工品です。 ベーク材に代わる次世代材としてユニチカのユニレート（PCシリーズ）を用いて切削加工させて頂きました。 紙ベークの様に安易に欠ける事も無く、電子デバイス、半導体系装置部品としては大変コスパの良い材質です。 弊社では、この様なユニレートやMCナイロン（MC901）、ジュラコン（POM）での精密マシニング加工のご用命も一括手配で承れます。お見積りはこちら

某半導体メーカー様よりご依頼頂き、基盤測定用装置に用いるホルダーの製作を承りました。 アクリル材にプローブピン用の細穴加工を施し、実際にプローブピンの圧入作業まで行い完成状態でお納めさせて頂きました。
弊社では、この様な絶縁系のエンジニアリングプラスチック加工品のご用命も承れます。また、この様なゴム加工品（ウレタンゴム、NBR、シリコンゴム）等のご用命も承れます。お見積りはこちら