樹脂/プラスチック切削加工

樹脂/プラスチック切削加工について

PEEK、テフロン、MCナイロン、POM等、樹脂・ゴムの切削加工に対応します。半導体製造装置メーカー様をはじめ、医療、食品、産業と幅広い業界の部品加工、試作・開発案件等をお受けしています。
加工品の一例
  • 樹脂・プラスチック/ABS/マシニング加工

    樹脂・プラスチック/ABS/マシニング加工

    〈材質〉樹脂・プラスチック/ABS
    〈加工〉マシニング加工
    〈サイズ〉t8mm×D60mm×W140mm

    こちらの製品は、ABSを使用した切削加工品です。ABS樹脂は機械的性質のバランスも良く、加工性や硬度、耐衝撃性に優れている材質です。強度がある為、機械部品としても多用されています。フライス、マシニング加工、旋盤加工にも対応しており角物から丸物まで製作が可能です。
  • 樹脂・プラスチック/PMMA(アクリル)/マシニング加工

    樹脂・プラスチック/PMMA(アクリル)/マシニング加工

    〈材質〉樹脂・プラスチック/PMMA(アクリル)
    〈加工〉マシニング加工

    こちらの製品は、PMMA(アクリル)を使用した切削加工品です。 透明性が高い材料で認知されていますが、撥水性や耐衝撃性にも優れています。当社では、PC(ポリカーボネート)のご用意もございます。アクリルよりも耐衝撃性、耐久性がより高い特徴があります。部品の使用用途、必要な特性、価格を考慮し材料のご提案も可能です。
  • POM(ポリアセタール)/PTFE(フッ素樹脂)/MCナイロン/切削加工

    POM(ポリアセタール)/PTFE(フッ素樹脂)/MCナイロン/切削加工

    〈材質〉POM(ポリアセタール)/PTFE(フッ素樹脂)/MCナイロン
    〈加工〉各種 切削加工

    半導体装置、食品設備部品、医療機械など樹脂部品の製作も様々お受けします。素材は、エンジニアリングプラスチック、汎用プラスチック等、幅広く取り揃えております。

    加工方法は、射出成型品ではなく、切削にて加工しています。その為、量産よりかは多品種で小ロットを得意としています。試作、開発品の樹脂切削はお任せ下さい。
  • 樹脂・プラスチック/MC901(MCナイロン)/歯切り加工

    樹脂・プラスチック/MC901(MCナイロン)/歯切り加工

    〈材質〉樹脂・プラスチック/MC901(MCナイロン)
    〈加工〉歯切り加工(ギア加工)
    〈サイズ〉φ100mm 歯数100 モジュール1mm

    こちらの製品は、MCナイロンを使用したギア加工品です。MCナイロンは強度、耐熱性、耐薬品性などの性能があり多分野で活躍する汎用性のあるエンジニアリングプラスチックです。摺動性MCナイロンや導電性MCナイロンなどのグレードにも対応可能です。
  • 樹脂・プラスチック/PVC(塩ビ)/溶着・溶接加工

    樹脂・プラスチック/PVC(塩ビ)/溶着・溶接加工

    〈材質〉樹脂・プラスチック/PVC(塩ビ)
    〈加工〉溶着・溶接加工

    こちらの製品は、PVC(塩ビ)樹脂を使用した溶着・溶接加工品です。某大手半導体メーカー様からのご依頼で、鉛フリーのメッキラインに用いる洗浄槽の製作を承りました。薬品が流れる槽の為、酸やアルカリに強い塩ビを用い、しっかりと接着と溶接を行い歪みも無く組み立てができています。
  • PEEK/PK-450/プローブホルダー/精密細穴切削樹脂加工

    PEEK/PK-450/プローブホルダー/精密細穴切削樹脂加工

    某大手半導体製造装置メーカー様からのご依頼で、スーパーエンプラ系樹脂のPEEK材(PK-450)によるプローブホルダーの加工を承りました。 PEEK材の樹脂加工は弊社の中でも多く、得意分野のお仕事です。 弊社では、この様なエンジニアリングプラスチック加工品のご用命も承れます。
  • スミカスーパーS1000/プラスチック/樹脂精密切削加工/スーパーエンジニアリングプラスチック

    スミカスーパーS1000/プラスチック/樹脂精密切削加工/スーパーエンジニアリングプラスチック

    某半導体メーカー様よりご依頼頂きました、半導体製造装置用、絶縁性スーパーエンジニアリングプラスチックによる製品チャッキング爪の製作を承りました。 スミカスーパーS1000(旧通称:エコノール)を用いた超精密切削樹脂加工です。 スリット部は0.7mmに1/100mm台の寸法公差を指示され実際の加工には特殊なメタルソーを用いて技師が工夫し加工致しました。 弊社では、この様なスーパーエンジニアリングプラスチック材による、精密切削加工品のご用命も承れます。
  • MC703HL/摺動性MCナイロン/樹脂切削加工

    MC703HL/摺動性MCナイロン/樹脂切削加工

    某半導体メーカー様よりご依頼頂き、半導体製造装置用 摺動性グレードMCナイロンのMC703HL(クオドラントポリペンコ社製材料)による製品搬送プレートの製作を承りました。 MC703HLは低摩擦係数ですべり特性・摺動性に優れ、製品の搬送やスライダー系の用途に用いる事で製品を傷めずに無潤滑で摺動効果を維持できます。
  • テフロン/PTFE/ウェハー保管用ケース/樹脂切削加工

    テフロン/PTFE/ウェハー保管用ケース/樹脂切削加工

    某半導体メーカー様よりご依頼頂き、ウェハー保管用の樹脂製トレーの製作を承りました。 4弗化テフロン材(PTFE)を用いた精密切削加工による製品です。 歪みも公差ズレも無く、しっかりとウェハーを整列させ、尚且つ傷付ける事も無い完璧な仕上がりです。 弊社では、この様な4弗化テフロン材(PTFE)、3弗化テフロン材(PCTFE)での精密マシニング加工のご用命も一括手配で承れます。
  • スミカスーパーS1000/スーパーエンプラ/エコノール/樹脂加工

    スミカスーパーS1000/スーパーエンプラ/エコノール/樹脂加工

    某半導体メーカー様よりご依頼頂きました、半導体製造装置用、絶縁性スーパーエンジニアリングプラスチックによる製品チャッキング爪の製作を承りました。 スミカスーパーS1000(旧通称:エコノール)を用いた超精密切削樹脂加工です。 スリット部は0.7mmに1/100mm台の寸法公差を指示され実際の加工には特殊なメタルソーを用いて技師が工夫し加工致しました。 弊社では、この様なスーパーエンジニアリングプラスチック材による、精密切削加工品のご用命も承れます。
  • 紙ベークライト/NCフライス加工品

    紙ベークライト/NCフライス加工品

    紙ベークライト材による樹脂加工各種です。 整列パレット、枠当て板、等です。 ベークライト加工品の加工精度、仕上がり、美観共に自信ありますので、是非ご用命下さいませ。
  • ユニレート(ユニチカ)/PCシリーズ/樹脂切削加工

    ユニレート(ユニチカ)/PCシリーズ/樹脂切削加工

    樹脂・エンプラ材による精密切削加工品です。 ベーク材に代わる次世代材としてユニチカのユニレート(PCシリーズ)を用いて切削加工させて頂きました。 紙ベークの様に安易に欠ける事も無く、電子デバイス、半導体系装置部品としては大変コスパの良い材質です。 弊社では、この様なユニレートやMCナイロン(MC901)、ジュラコン(POM)での精密マシニング加工のご用命も一括手配で承れます。
  • アクリル/プローブホルダー 加工品

    アクリル/プローブホルダー 加工品

    某半導体メーカー様よりご依頼頂き、基盤測定用装置に用いるプローブホルダーの製作を承りました。 アクリル材にプローブピン用の細穴加工を施し、実際にプローブピンの圧入作業まで行い完成状態でお納めさせて頂きました。 弊社では、この様な絶縁系のエンジニアリングプラスチック加工品のご用命も承れます。また、この様なゴム加工品(ウレタンゴム、NBR、シリコンゴム)等のご用命も承れます。
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